R&D

믿고 맡길 수 있는 기업,
㈜세븐이엔지의 R&D를 소개합니다.

(주)세븐이엔지는 카메라/컴퓨터/의료장비 등에 사용되는 금형과 지그를 개발하고 생산하는 벤처기업입니다. 최상의 기술력과 엄선된 품질로 제품을 생산하는 기업이 되겠습니다.

R&D

SUS 자동가접 금형(2016년 완성)
Rigid-Flex 전단금형
신소재 개발 지그
신소재 지그 후처리 공정 기술 개발
기술자료

FPCB 제조공정의 작업성 및 생산성 향상

FPCB 마그네슘 합금 JIG

소재별 특성

소재 특성	Bakelite	Aluminum	Magnesium
밀도(density, g/cm3)	~1.8	2.70	1.78
비열용량(specific heat capacity, J/cm3·K)	0.92	2.42	1.78
열전도도(thermal conductivity, W/m·K)	0.2	167	96
* Destructive temperature(℃)	120~140	-	-
융점(melting temperature, ℃)	-	646	632
인장강도 (tensile strength, MPa)	~50	310	266

· The temperature at which the material starts carbonization, collapse, and melts

Bakelite Jig 500 x 450
3.78 kg

Al Jig 500 x 450
5.64 kg

Mg Jig 500 x 450
3.72 kg

중량은 bakelite Jig와 동일하고 정밀도와 열적 특성은 Al Jig보다 우수함

FPCB 제조를 위한 마그네슘 합금 JIG 개발
핫프레스 설비용 마그네슘 합금 JIG 제작 기술 개발

마그네슘 합금 가공 후처리 공정 최적화

마그네슘 합금 JIG 의 표면처리 공정조건 최적화 기술 개발 진행 중

마그네슘 합금 JIG 의 후처리 공정 기술 개발 진행 중

TOOL TYPE

대분류	소분류1	소분류2
TOOL	HARD TOOL	PIERCING
		COMPOUND	KNOCK-OUT TYPE
		COMPOUND	PUSH BACK TYPE
	SOFT TOOL	WOOD	목형 TYPE
		WOOD	PVC(씰링) TYPE
		PINNACLE
		ROTARY

· 기타 : TRIM 금형, 자동가접 금형, AUTO 금형, 드로잉 및 재드로잉 금형, 프로그레시브 금형, MOLD & CONNECTOR 금형.

금형(HARD TOOL)

금형이란?

동일규격의 제품을 대량으로 생산하기 위하여 만들어진 금속성의 틀.

금형의 필요성

생산 제품 및 부품의 치수 정밀도가 높다.
제품규격이 동일하여 호환성이 있고 조립 생산이 쉽다.
제품의 외관이 깨끗하고 모델의 변경이 쉽다.
특수기술이나 숙련기술 없이도 제품을 만들 수 있다.
제품의 생산시간이 단축된다.

금형의 종류

HARD TOOL	PIERCING	부자재(COVERLAY,P.P,BOND...) 타발에 주로 사용되며 외형가공(타발)후 필요 없는 부분을 전단시켜 필요부분만 제품에 남기는 방식.
	COMPOUND	KNOCK-OUT	외형가공에 사용되며 상금형 PAD와 DIE사이에 삽입된 가공물을 넉아웃 실린더에 의해 수직상태로 슬라이딩, 이탈되는 제품을 받아내는 가공 방식.
	COMPOUND	PUSH BACK	외형가공에 사용되며 넉아웃 작업 방식과 달리 타발과 동시에 판넬이나 블럭에 다시 끼워넣는 방식. (후공정 검사에 편리함)

금형 구조

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금형 press 원리

제 1단계 : 소성변형 발생 제품이 소서변형 발생

제 2단계 : 관통단계 제품의 변형(전단) 시작

제 3단계 : 파단단계 PUNCH와 DIE의 절단 날 사이에서 파단발생

FPCB(FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD)란?

전자제품이 소형화 되며 복잡해지고 있는 추세에 대응하기 위해 개발된 전자부품으로 작업성이 좋고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 우수하며, 치수변경이 적고, 열에 강하며 조립 작업 시 시간이 절약된다.
모든 전자제품의 핵심부품으로서 카메라, COMPUTER 및 주변기기, PRINTER HANDPHONE, VIDEO & AUDIO기기, CAMCORDER, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비, 의료장비등에서 널리 사용되고 있다.

FPCB의 장점

단독으로 3차원 배선이 가능하다. 기기의 소형화 및 경량화가 가능하다.
반복 굴곡에의 높은 내구성. 고밀도 배선이 가능하다.(0.2m/m pitch)
배선의 오류가 없고 조립이 양호하며 신뢰성이 높다. 연속생산 방식이 가능하다.

FPCB 개요

기능	전자부품을 탑재하고 그 사이를 전기적으로 접속하기 위한 전자기기 부품
출현	1947년 미국 NBS(National Bureau Standard) 기기를 소형화하기 위해 진공관을 능동소자로 이용하여 배선, 저항, Condenser, Coil를 절연판 상에 인쇄회로로 형성, 현재와 같은 PCB가 출현하게 됨
특성	· 全 전자기기의 기초 부품 · 기계, 전자, 화학, 금속 등 복합 기술집합 · IT 산업의 발달을 견인하는 핵심 부품 · 장치산업으로 투자 시기 및 규모의 정밀성 요구 · 전자산업 경기의 환경적 요인에 따라 사업 영향
추세	전자부품의 소형화/고기능화 → PCB 재료 / 제조공법의 고밀도, 다층화 추세(Substrate/Build-up)

FPCB 종류

단면 PCB (Single Side PCB)	· 회로가 단면에만 형성된 PCB · 실장밀도가 낮고, 제조방법이 간단함 · 사용 제품 : TV, VTR, AUDIO,냉장고 등 가전용 대량생산 품목
양면 PCB (Double Side PCB)	· 회로가 상/하 양면으로 형성된 PCB · 단면 PCB에 비해 고밀도 부품실장이 가능 · 사용 제품 : PRINTER, FAX 등 저 기능 OA기기와 저가 산업용 기기
다층 PCB (Multi Layer Board)	· 내층과 외층회로를 가진 입체 구조의 PCB · 입체배선에 의한 고밀도 부품실장이 가능 · 사용 제품 : 대형 컴퓨터, PC, 통신장비, 소형 가전기기
특수 PCB	① IVH PCB (Interstitial Via Hole PCB) · 각 층별로 선택적으로 회로연결이 가능토록 부분적 Via Hole을 가공한 PCB · 사용 제품 : 핸드폰, 노트북 PC, PDA 등 고기능 소형전자기기 ② BGA PCB (Ball Grid Array PCB) · Package용 Sub기판에 Bare Chip을 실장 후 밑면에 Solder Ball을 형태로 부착하여 Main PCB에 실장되도록 설계된 Package용 PCB ③ R-F PCB (Rigid-Flex PCB) · 한정된 기기 공간의 최대 활용 및 접속신뢰도 향상을 위하여 경질의 MLB 구조간에 굴곡성이 있는 Flex PCB를 일체화시켜 연결함

FPCB 제조 Process (MLB 기준)

01 재단

원자재(Core)를 공정진행을 위한 Panel Size로 절단

02 내층회로형성

내층 원자재상에 회로를 형성(노광, 현상, 부식,박리)

03 적층

회로 형성된 내층 원자재와 절연체를 고온에서 접합

04 CNC Drill

층간 접속을 위한 Hole 가공

05 동도금

Hole 속을 동도금하여 내층과 외층을 접속

06 외층회로형성

동도금된 외층에 회로를 형성(노광, 현상, 부식,박리)

07 인쇄

회로보호를 위해 불변성 잉크를 도포

08 표면처리

잉크가 도포되지 않은 동박의 산화 방지를 위한 표면처리

09 외형가공

Panel을 고객이 요구하는 치수로 가공

10 B.B.T

전기적인 결함을 찾아내기 위한 Test

11 최종검사

확대경을 이용하여 외관 결함을 찾아내는 전수검사

12 출하검사

외관결함/치수결함을 Sampling를 통해 검사

13 포장

진공포장 및 완충제로 포장